UV/O3 세정기란?

UV오존세정기는에너지준위가높은 184.9nm의자외선으로제품표면의불순물을분해함으로써표면을세정하는기계입니다. UV오존세정기는소재표면의유기물을분해하고표면의친유성을친수성으로바꾸어접착력을향상시킵니다.

UV/O₃세정기는 LCD, PDP, OLED 등반도체와 Display 분야의소자공정개발은물론, 광학유리, 리드프레임, PP, PE, Acryl 등기능성신소재의표면처리에사용합니다. 또한, 기술개발, 제품의신뢰성향상에필수적으로요구되는표면개질, 정밀세정, 접착성테스트등제품개발과물성향상에쉽게사용할수있으며, 특히 CR4012M 모델은기존컨베이어라인에올려서즉시세정작업을할수있습니다.

 Specification

Specification		CR3015M	CR3030M	CR4060M
처리 면적(㎜)		300x150	300x300	400x600
램프 종류		CR020S	CR020S	CR040S
램프 수량		6	12	18
소비 전력		240W	480W	720W
구조		Stainless Steel	Stainless Steel	Stainless Steel
Required Exhaust		25cfm	25cfm	80cfm
타이머		0~999초	0~999초	No
부저		Yes	Yes	No
주용도		Lab	소량 생산	생산 라인

 제품특징

가. 세정효과가높음(12˚>접촉각)
나. 균일한세정효과
다. 플라스마에비해안전성이매우높음
라. 고전압을사용하지않으므로 Trouble Free임
마. 분위기가스가직접이온화하지않으므로 Circuit에 Damage가전혀없음
바. 라인확장용이 - 기존컨베이어라인위에설치가능
사. Line Speed Up 용이
아. 연속생산공정가능
자. 저렴한시설투자비

 Application

가. 반도체/전자-리드프레임표면세정으로 Compound와프레임의밀착성증가
     - PBGA Substrate Cleaning
     - UV 수지혹은잉크 Marking 전 EMC 표면세정
     - Thin Film 접착전세정으로밀착성증가
     - Silicon Wafer, GaAs Wafer의표면세정, Hybrid Circuit, Flat Panel LCD의표면세정
     - EPI Wafer 표면세정
     - Wafer Tape 제거
     - BLU 확산판부착성향상
     - Test 후 Wafer의잉크제거
나. Photo Etching 공정에서 Photo Resist 잔류물의제거
다. 거울, 유리, 렌즈, Solar Panel, 냉연강판의세정
라. Flux, 각종유기물제거
마. 탄탈라이트절연필름의 Annealing. 2차전지양극판재처리
바. 승용차 : 라디에이터, 핸들, 커넥터케이스, 에어백케이스
사. 휴대폰 : 액정및액정커버레이저에칭을위한도장처리전공정
아. 금속 : 리드프레임, 마이크로콘덴서의알루미늄박, 자기헤드(HDD)
자. 전자부품 : 마이크로모터축, IC 와이어본드, 레이저프린터미러, 반도체수지봉지금형
차. 소량생산공정의도장·도금·인쇄전처리, PCB 제조공정중 Soldering 및 Wire Bonding 시접착및접합력향상을위한